ゴムやプラスチックが 熱をよく通す素材に変身!
我々は、極めて高い熱伝導率を持ち、かつ絶縁体である、繊維状の窒化アルミニウム(アルミニウムと窒素の化合物のセラミックス)、AlN*ウィスカー*の結晶成長技術を確立することにより、これを特定の樹脂に分散させて「高放熱性高周波基板」を製造する技術開発に成功しました。
1.研究の背景
これからの社会は、5G(第5世代通信)*やIoT*ですべてのヒトがありとあらゆるモノとつながり、モノとモノがつながり、超高速通信、高集積化*が顕著になります。そこで重要視されているのは、高い放熱性です。
現在の情報社会(Society 4.0)では、人間が情報を解析することで価値が生まれてきました。これから来たるsociety 5.0 では、IoT(Internet of Things)ですべてのヒトが、ありとあらゆるモノとつながり、モノとモノがつながり、様々な知識や情報が共有されることになります。膨大なビッグデータを人間の能力を超えたAIが解析し、その結果がロボットなどを通して、新たな価値が産業や人間社会にフィードバックされることになります。
すなわち、超高速通信、高集積化*が顕著になります。そこで問題になるのは「機器から発せられる熱」です。熱がこもると、コンピューターが遅くなり、電池の持ちも悪くなるからです。熱による損壊や異変を防ぐためには、高い放熱性を持つことが重要となります。
2.「高い放熱性を持つ高周波基板」を製造する技術開発に成功
我々は、この「蓄熱」問題から活路を見出す、極めて高い熱伝導率を持ち、かつ絶縁体である高周波通信機器用、すなわち無線通信機器に適する基板材料を、AlNウィスカーの結晶成長技術を確立することにより、これを特定の樹脂に分散させて製造する技術の開発に成功しました。
主に、パワーデバイスなどの高い熱を発するところで、基板との絶縁と漏電しないための絶縁層として使用します。
3.社会実装も可能
いち早く社会に届けるため、名古屋大学発のベンチャー(U-MaP)を通じた特許取得と商品開発を並行して行っています。
《参考》